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應用領域
封裝前等離子清理和激活：
等離子體處理儀清洗活性技術性對半導體材料微集成電路芯片中的封裝模粘合特性提高有顯著的改善效果。高活性等離子體運用自由基的有機化學動能對各種各樣底材表層開展處理：焊接料掩膜材料、模具鈍化處理層、焊盤和引線框架表層等。這清除了模具分層的難題，并且根據應用聚乙烯醇的等離子體，沒有靜電感應放電或其他潛在性的危害不良反應。
等離子體蝕刻封裝：
集成電路芯片IC和印刷線路板pcb等封裝元器件的去封裝使內部元器件顯露出去。打開解封裝設備可查驗模具、聯接以及它在常見故障剖析過程中查驗的特點。高聚物封裝材料的可選擇性浸蝕是元器件失靈分析的關鍵根據，不危害金屬絲和元器件層的一致性。運用等離子體清洗對封裝材料開展清理除去，等離子體蝕刻具備高選擇性，不會受到等離子體蝕刻工藝的影響。
焊接前的等離子清洗：
等離子體處理儀清洗是集成電路芯片中提升焊盤潔凈度的重要工藝。經等離子清洗處理后，球的剪切強度和抗拉強度明顯增強。理想化的是，在拉力試驗過程中，當鋼絲在跨過中破裂時，應當維持電焊接在粘合墊上。
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- 商品名稱: CRF-APO-RP1020-D
- 商品編號: CRF-APO-RP1020-D[0]
采用PFC全橋數字式等離子電源，輸出功率穩定，抗干擾能力強，反應迅速；<br> 可選配多種類型等離子噴槍和噴嘴，使用于不同場合，滿足各種不同產品和處理環境；<br> 設備尺寸小巧，方便攜帶和移動，節省客戶使用空間；<br> 可ln-Line式安裝于客戶設備產線中，減少客戶投入成本；<br> 使用壽命長，保養維修成本低，便于客戶成本控制；
封裝前等離子清理和激活：
等離子體處理儀清洗活性技術性對半導體材料微集成電路芯片中的封裝模粘合特性提高有顯著的改善效果。高活性等離子體運用自由基的有機化學動能對各種各樣底材表層開展處理：焊接料掩膜材料、模具鈍化處理層、焊盤和引線框架表層等。這清除了模具分層的難題，并且根據應用聚乙烯醇的等離子體，沒有靜電感應放電或其他潛在性的危害不良反應。
等離子體蝕刻封裝：
集成電路芯片IC和印刷線路板pcb等封裝元器件的去封裝使內部元器件顯露出去。打開解封裝設備可查驗模具、聯接以及它在常見故障剖析過程中查驗的特點。高聚物封裝材料的可選擇性浸蝕是元器件失靈分析的關鍵根據，不危害金屬絲和元器件層的一致性。運用等離子體清洗對封裝材料開展清理除去，等離子體蝕刻具備高選擇性，不會受到等離子體蝕刻工藝的影響。
焊接前的等離子清洗：
等離子體處理儀清洗是集成電路芯片中提升焊盤潔凈度的重要工藝。經等離子清洗處理后，球的剪切強度和抗拉強度明顯增強。理想化的是，在拉力試驗過程中，當鋼絲在跨過中破裂時，應當維持電焊接在粘合墊上。
關鍵詞:- CRF-APO-RP1020-D
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封裝前等離子清理和激活：
等離子體處理儀清洗活性技術性對半導體材料微集成電路芯片中的封裝模粘合特性提高有顯著的改善效果。高活性等離子體運用自由基的有機化學動能對各種各樣底材表層開展處理：焊接料掩膜材料、模具鈍化處理層、焊盤和引線框架表層等。這清除了模具分層的難題，并且根據應用聚乙烯醇的等離子體，沒有靜電感應放電或其他潛在性的危害不良反應。等離子體蝕刻封裝：
集成電路芯片IC和印刷線路板pcb等封裝元器件的去封裝使內部元器件顯露出去。打開解封裝設備可查驗模具、聯接以及它在常見故障剖析過程中查驗的特點。高聚物封裝材料的可選擇性浸蝕是元器件失靈分析的關鍵根據，不危害金屬絲和元器件層的一致性。運用等離子體清洗對封裝材料開展清理除去，等離子體蝕刻具備高選擇性，不會受到等離子體蝕刻工藝的影響。焊接前的等離子清洗：
等離子體處理儀清洗是集成電路芯片中提升焊盤潔凈度的重要工藝。經等離子清洗處理后，球的剪切強度和抗拉強度明顯增強。理想化的是，在拉力試驗過程中，當鋼絲在跨過中破裂時，應當維持電焊接在粘合墊上。 -
名稱
（Name）
噴射型AP等離子處理系統
（Jet type plasma processing system）
等離子電源型號
（Plasma power model）
CRF-APO-RP1020-D
旋轉噴式等離子噴槍型號
（Direct jet type plasma spray gun modet）
旋噴式：RXX
（Option:20mm-80mm）
電源
（Power supply）
220V/AC,50/60Hz
功率
（Power）
600-1000W/25KHz
（Option）
功率因素
（Power factor）
0.98
處理高度
（Processing height）
5-15mm
處理寬幅
（Processing width）
旋噴式：20-80mm（Option）
內部控制模式
（Internal control mode）
數字控制
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- 商品名稱: CRF-APO-RP1020-D
- 商品編號: CRF-APO-RP1020-D[0]
采用PFC全橋數字式等離子電源，輸出功率穩定，抗干擾能力強，反應迅速；<br> 可選配多種類型等離子噴槍和噴嘴，使用于不同場合，滿足各種不同產品和處理環境；<br> 設備尺寸小巧，方便攜帶和移動，節省客戶使用空間；<br> 可ln-Line式安裝于客戶設備產線中，減少客戶投入成本；<br> 使用壽命長，保養維修成本低，便于客戶成本控制；
封裝前等離子清理和激活：
等離子體處理儀清洗活性技術性對半導體材料微集成電路芯片中的封裝模粘合特性提高有顯著的改善效果。高活性等離子體運用自由基的有機化學動能對各種各樣底材表層開展處理：焊接料掩膜材料、模具鈍化處理層、焊盤和引線框架表層等。這清除了模具分層的難題，并且根據應用聚乙烯醇的等離子體，沒有靜電感應放電或其他潛在性的危害不良反應。
等離子體蝕刻封裝：
集成電路芯片IC和印刷線路板pcb等封裝元器件的去封裝使內部元器件顯露出去。打開解封裝設備可查驗模具、聯接以及它在常見故障剖析過程中查驗的特點。高聚物封裝材料的可選擇性浸蝕是元器件失靈分析的關鍵根據，不危害金屬絲和元器件層的一致性。運用等離子體清洗對封裝材料開展清理除去，等離子體蝕刻具備高選擇性，不會受到等離子體蝕刻工藝的影響。
焊接前的等離子清洗：
等離子體處理儀清洗是集成電路芯片中提升焊盤潔凈度的重要工藝。經等離子清洗處理后，球的剪切強度和抗拉強度明顯增強。理想化的是，在拉力試驗過程中，當鋼絲在跨過中破裂時，應當維持電焊接在粘合墊上。
關鍵詞:- CRF-APO-RP1020-D
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封裝前等離子清理和激活：
等離子體處理儀清洗活性技術性對半導體材料微集成電路芯片中的封裝模粘合特性提高有顯著的改善效果。高活性等離子體運用自由基的有機化學動能對各種各樣底材表層開展處理：焊接料掩膜材料、模具鈍化處理層、焊盤和引線框架表層等。這清除了模具分層的難題，并且根據應用聚乙烯醇的等離子體，沒有靜電感應放電或其他潛在性的危害不良反應。等離子體蝕刻封裝：
集成電路芯片IC和印刷線路板pcb等封裝元器件的去封裝使內部元器件顯露出去。打開解封裝設備可查驗模具、聯接以及它在常見故障剖析過程中查驗的特點。高聚物封裝材料的可選擇性浸蝕是元器件失靈分析的關鍵根據，不危害金屬絲和元器件層的一致性。運用等離子體清洗對封裝材料開展清理除去，等離子體蝕刻具備高選擇性，不會受到等離子體蝕刻工藝的影響。焊接前的等離子清洗：
等離子體處理儀清洗是集成電路芯片中提升焊盤潔凈度的重要工藝。經等離子清洗處理后，球的剪切強度和抗拉強度明顯增強。理想化的是，在拉力試驗過程中，當鋼絲在跨過中破裂時，應當維持電焊接在粘合墊上。 -
名稱
（Name）
噴射型AP等離子處理系統
（Jet type plasma processing system）
等離子電源型號
（Plasma power model）
CRF-APO-RP1020-D
旋轉噴式等離子噴槍型號
（Direct jet type plasma spray gun modet）
旋噴式：RXX
（Option:20mm-80mm）
電源
（Power supply）
220V/AC,50/60Hz
功率
（Power）
600-1000W/25KHz
（Option）
功率因素
（Power factor）
0.98
處理高度
（Processing height）
5-15mm
處理寬幅
（Processing width）
旋噴式：20-80mm（Option）
內部控制模式
（Internal control mode）
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