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設備參數
應用領域
等離子處理設備主要應用于電子行業的手機殼印刷、涂覆、點膠等前處理,手機屏幕的表面處理；連接器表面清洗；通用行業的絲網印刷、轉移印刷前處理等。
1、灰化表面有機層：
材料表面將遭受化學轟擊；受到高溫狀態下污染物會蒸發出來；環境污染物質在較高能正離子的沖擊性下被破碎，隨后釋放出。
因為等離子每秒鐘只有透過數納米薄厚，因而污染層不可以太厚。
2、等離子清洗設備用以除去金屬氧化物：
氧化物與處理的氣體產生化學變化，這一過程用氫或氫與氬的混合物來開展。有時也選用二步生產加工技術，開始用氧氣將表層氧化五分鐘，隨后用氫與氬的混合物去除氧化層。
3、等離子蝕刻用于焊接：
一般狀況下，印刷電路板在焊接前用有機化學助焊劑處理。這種化學物焊后需要用等離子法去除，不然會產生腐蝕等問題。
4、等離子去膠、鍵合：
電鍍工藝、粘合、焊接工作中的殘余物會消弱優良鍵合，這種殘余物可以用等離子法有選擇性地除去。另外空氣氧化這也會危害鍵合的品質，也是需要等離子清洗。
-
- 商品名稱: CRF-APO-R＆D-DXX-PW
- 商品編號: CRF-APO-R＆D-DXX-PW
常壓等離子表面處理機可選配多種類型等離子噴槍和噴嘴，使用于不同場合，滿足各種不同產品和處理環境；<br> 設備尺寸小巧，方便攜帶和移動，節省客戶使用空間；<br> 可In-Line式安裝于客戶設備產線中，減少客戶投入成本；<br> 使用壽命長，保養維修成本低，便于客戶成本控制。
等離子處理設備主要應用于電子行業的手機殼印刷、涂覆、點膠等前處理,手機屏幕的表面處理；連接器表面清洗；通用行業的絲網印刷、轉移印刷前處理等。
1、灰化表面有機層：
材料表面將遭受化學轟擊；受到高溫狀態下污染物會蒸發出來；環境污染物質在較高能正離子的沖擊性下被破碎，隨后釋放出。
因為等離子每秒鐘只有透過數納米薄厚，因而污染層不可以太厚。
2、等離子清洗設備用以除去金屬氧化物：
氧化物與處理的氣體產生化學變化，這一過程用氫或氫與氬的混合物來開展。有時也選用二步生產加工技術，開始用氧氣將表層氧化五分鐘，隨后用氫與氬的混合物去除氧化層。
3、等離子蝕刻用于焊接：
一般狀況下，印刷電路板在焊接前用有機化學助焊劑處理。這種化學物焊后需要用等離子法去除，不然會產生腐蝕等問題。
4、等離子去膠、鍵合：
電鍍工藝、粘合、焊接工作中的殘余物會消弱優良鍵合，這種殘余物可以用等離子法有選擇性地除去。另外空氣氧化這也會危害鍵合的品質，也是需要等離子清洗。
關鍵詞:- CRF-APO-R＆D-DXX-022
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等離子處理設備主要應用于電子行業的手機殼印刷、涂覆、點膠等前處理,手機屏幕的表面處理；連接器表面清洗；通用行業的絲網印刷、轉移印刷前處理等。
1、灰化表面有機層：
材料表面將遭受化學轟擊；受到高溫狀態下污染物會蒸發出來；環境污染物質在較高能正離子的沖擊性下被破碎，隨后釋放出。
因為等離子每秒鐘只有透過數納米薄厚，因而污染層不可以太厚。2、等離子清洗設備用以除去金屬氧化物：
氧化物與處理的氣體產生化學變化，這一過程用氫或氫與氬的混合物來開展。有時也選用二步生產加工技術，開始用氧氣將表層氧化五分鐘，隨后用氫與氬的混合物去除氧化層。3、等離子蝕刻用于焊接：
一般狀況下，印刷電路板在焊接前用有機化學助焊劑處理。這種化學物焊后需要用等離子法去除，不然會產生腐蝕等問題。4、等離子去膠、鍵合：
電鍍工藝、粘合、焊接工作中的殘余物會消弱優良鍵合，這種殘余物可以用等離子法有選擇性地除去。另外空氣氧化這也會危害鍵合的品質，也是需要等離子清洗。 -
名稱
（Name）
噴射型AP等離子處理系統
（Jet type plasma processing system）
等離子電源型號
（Plasma power model）
CRF-APO-R＆D-DXX-PW
電源
（Power supply）
220V/AC,50/60Hz
功率
（Power）
1000W/25KHz
（Option）
功率因素
（Power factor）
0.8
內部控制模式
（Internal control mode）
數字控制
（Digital control）
外部控制模式
（External conteol mode）
啟停I/O
（ON/OFF I/O）
工作氣體
（Gas）
Compressed Air （0.4mpa）/N2
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- 商品名稱: CRF-APO-R＆D-DXX-PW
- 商品編號: CRF-APO-R＆D-DXX-PW
常壓等離子表面處理機可選配多種類型等離子噴槍和噴嘴，使用于不同場合，滿足各種不同產品和處理環境；<br> 設備尺寸小巧，方便攜帶和移動，節省客戶使用空間；<br> 可In-Line式安裝于客戶設備產線中，減少客戶投入成本；<br> 使用壽命長，保養維修成本低，便于客戶成本控制。
等離子處理設備主要應用于電子行業的手機殼印刷、涂覆、點膠等前處理,手機屏幕的表面處理；連接器表面清洗；通用行業的絲網印刷、轉移印刷前處理等。
1、灰化表面有機層：
材料表面將遭受化學轟擊；受到高溫狀態下污染物會蒸發出來；環境污染物質在較高能正離子的沖擊性下被破碎，隨后釋放出。
因為等離子每秒鐘只有透過數納米薄厚，因而污染層不可以太厚。
2、等離子清洗設備用以除去金屬氧化物：
氧化物與處理的氣體產生化學變化，這一過程用氫或氫與氬的混合物來開展。有時也選用二步生產加工技術，開始用氧氣將表層氧化五分鐘，隨后用氫與氬的混合物去除氧化層。
3、等離子蝕刻用于焊接：
一般狀況下，印刷電路板在焊接前用有機化學助焊劑處理。這種化學物焊后需要用等離子法去除，不然會產生腐蝕等問題。
4、等離子去膠、鍵合：
電鍍工藝、粘合、焊接工作中的殘余物會消弱優良鍵合，這種殘余物可以用等離子法有選擇性地除去。另外空氣氧化這也會危害鍵合的品質，也是需要等離子清洗。
關鍵詞:- CRF-APO-R＆D-DXX-022
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等離子處理設備主要應用于電子行業的手機殼印刷、涂覆、點膠等前處理,手機屏幕的表面處理；連接器表面清洗；通用行業的絲網印刷、轉移印刷前處理等。
1、灰化表面有機層：
材料表面將遭受化學轟擊；受到高溫狀態下污染物會蒸發出來；環境污染物質在較高能正離子的沖擊性下被破碎，隨后釋放出。
因為等離子每秒鐘只有透過數納米薄厚，因而污染層不可以太厚。2、等離子清洗設備用以除去金屬氧化物：
氧化物與處理的氣體產生化學變化，這一過程用氫或氫與氬的混合物來開展。有時也選用二步生產加工技術，開始用氧氣將表層氧化五分鐘，隨后用氫與氬的混合物去除氧化層。3、等離子蝕刻用于焊接：
一般狀況下，印刷電路板在焊接前用有機化學助焊劑處理。這種化學物焊后需要用等離子法去除，不然會產生腐蝕等問題。4、等離子去膠、鍵合：
電鍍工藝、粘合、焊接工作中的殘余物會消弱優良鍵合，這種殘余物可以用等離子法有選擇性地除去。另外空氣氧化這也會危害鍵合的品質，也是需要等離子清洗。 -
名稱
（Name）
噴射型AP等離子處理系統
（Jet type plasma processing system）
等離子電源型號
（Plasma power model）
CRF-APO-R＆D-DXX-PW
電源
（Power supply）
220V/AC,50/60Hz
功率
（Power）
1000W/25KHz
（Option）
功率因素
（Power factor）
0.8
內部控制模式
（Internal control mode）
數字控制
（Digital control）
外部控制模式
（External conteol mode）
啟停I/O
（ON/OFF I/O）
工作氣體
（Gas）
Compressed Air （0.4mpa）/N2
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