真空等離子清洗機適用于印制線路板行業，半導體IC領域、硅膠、塑膠、聚合體領域，汽車電子行業,航空工業等。印制線路板行業：高頻板表面活化，多層板表面清潔、去鉆污、軟板、軟硬結合板表面清潔、去鉆污，軟板補強前活化。半導體IC領域：COB、COG、COF、ACF工藝，用于打線、焊接前的清洗；硅膠、塑膠、聚合體領域硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化。

等離子真空處理系統設備等離子體是氣體分子在真空、放電等獨特腔體環境下產生的物質。在密封真空腔體內設定兩個電極活多個電極形成磁場，用來產生等離子清洗或者蝕刻需要的等離子體。產生磁場后，用真空泵調節到一定的真空值，當氣體變得越來越稀薄時，分子間距和離子運動的間距也愈來愈長，遭受電磁場的作用，互相撞擊產生等離子體，與此同時產生輝光發亮。等離子體在磁場中空間不停運動，并對需要處理的物件表面開展離子轟擊活發生化學反應，進而做到清洗表面、蝕刻活化等效果。

很多材料在沒有經過等離子表面處理系統狀況下是不能很好的進行包裝印刷和粘合等工序。我們知道使用活躍的鈉堿性金屬能夠提升粘接工作能力，但這類方式并不易掌握控制，而且溶液是有害的。運用等離子技術不但能夠保護生態環境，并且能夠做到更好的效果。等離子體構造促使物體表層活性增大，在表層產生活性層可用于粘接、印刷等操作。

等離子處理對產品沒有損害，處理表面十分勻稱不會產生有害的物質干凈環保，也可處理中空和有間隙的產品。等離子處理不用化學溶劑就可以對產品進行預處理；塑膠材料金屬或半導體等工藝都可適用；具有環保意義，占用的工作空間并不大，工程造價低。

- 商品名稱: 真空式等離子處理系統CRF-VPO-2L-S
- 商品編號: CRF-VPO-2L-S
產品特點

超大處理空間，提升處理產能，采用PLC+觸摸屏控制系統，精準的控制設備運行；

可按照客戶要求定制設備腔體容量和層數，滿足客戶的需求；保養維修成本低，便于客戶成本控制；

高精度，快響應，良好的操控性和兼容性，完善的功能和專業的技術支持。

應用范圍

真空等離子清洗機適用于印制線路板行業，半導體IC領域、硅膠、塑膠、聚合體領域，汽車電子行業,航空工業等。印制線路板行業：高頻板表面活化，多層板表面清潔、去鉆污、軟板、軟硬結合板表面清潔、去鉆污，軟板補強前活化。半導體IC領域：COB、COG、COF、ACF工藝，用于打線、焊接前的清洗；硅膠、塑膠、聚合體領域硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化。

等離子真空處理系統設備等離子體是氣體分子在真空、放電等獨特腔體環境下產生的物質。在密封真空腔體內設定兩個電極活多個電極形成磁場，用來產生等離子清洗或者蝕刻需要的等離子體。產生磁場后，用真空泵調節到一定的真空值，當氣體變得越來越稀薄時，分子間距和離子運動的間距也愈來愈長，遭受電磁場的作用，互相撞擊產生等離子體，與此同時產生輝光發亮。等離子體在磁場中空間不停運動，并對需要處理的物件表面開展離子轟擊活發生化學反應，進而做到清洗表面、蝕刻活化等效果。

很多材料在沒有經過等離子表面處理系統狀況下是不能很好的進行包裝印刷和粘合等工序。我們知道使用活躍的鈉堿性金屬能夠提升粘接工作能力，但這類方式并不易掌握控制，而且溶液是有害的。運用等離子技術不但能夠保護生態環境，并且能夠做到更好的效果。等離子體構造促使物體表層活性增大，在表層產生活性層可用于粘接、印刷等操作。

等離子處理對產品沒有損害，處理表面十分勻稱不會產生有害的物質干凈環保，也可處理中空和有間隙的產品。等離子處理不用化學溶劑就可以對產品進行預處理；塑膠材料金屬或半導體等工藝都可適用；具有環保意義，占用的工作空間并不大，工程造價低。

名稱（Name）	真空式等離子處理系統
型號（Model）	CRF-VPO-2L-S
控制系統（Control system）	PLC+觸摸屏
電源（Power supply）	380V/AC,50/60Hz, 3kw
中頻電源功率（RF Power）	1000W/40KHz
容量（Volume ）	10L(Option)
層數（Electrode of plies ）	2(Option)
腔體規格（Area）	220(W)230(D)230(H)
氣體通道（Gas）	兩路工作氣體可選：Ar、N2、CF4、O2

- 商品名稱: 真空式等離子處理系統CRF-VPO-2L-S
- 商品編號: CRF-VPO-2L-S
產品特點

超大處理空間，提升處理產能，采用PLC+觸摸屏控制系統，精準的控制設備運行；

可按照客戶要求定制設備腔體容量和層數，滿足客戶的需求；保養維修成本低，便于客戶成本控制；

高精度，快響應，良好的操控性和兼容性，完善的功能和專業的技術支持。

應用范圍

真空等離子清洗機適用于印制線路板行業，半導體IC領域、硅膠、塑膠、聚合體領域，汽車電子行業,航空工業等。印制線路板行業：高頻板表面活化，多層板表面清潔、去鉆污、軟板、軟硬結合板表面清潔、去鉆污，軟板補強前活化。半導體IC領域：COB、COG、COF、ACF工藝，用于打線、焊接前的清洗；硅膠、塑膠、聚合體領域硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化。

等離子真空處理系統設備等離子體是氣體分子在真空、放電等獨特腔體環境下產生的物質。在密封真空腔體內設定兩個電極活多個電極形成磁場，用來產生等離子清洗或者蝕刻需要的等離子體。產生磁場后，用真空泵調節到一定的真空值，當氣體變得越來越稀薄時，分子間距和離子運動的間距也愈來愈長，遭受電磁場的作用，互相撞擊產生等離子體，與此同時產生輝光發亮。等離子體在磁場中空間不停運動，并對需要處理的物件表面開展離子轟擊活發生化學反應，進而做到清洗表面、蝕刻活化等效果。

很多材料在沒有經過等離子表面處理系統狀況下是不能很好的進行包裝印刷和粘合等工序。我們知道使用活躍的鈉堿性金屬能夠提升粘接工作能力，但這類方式并不易掌握控制，而且溶液是有害的。運用等離子技術不但能夠保護生態環境，并且能夠做到更好的效果。等離子體構造促使物體表層活性增大，在表層產生活性層可用于粘接、印刷等操作。

等離子處理對產品沒有損害，處理表面十分勻稱不會產生有害的物質干凈環保，也可處理中空和有間隙的產品。等離子處理不用化學溶劑就可以對產品進行預處理；塑膠材料金屬或半導體等工藝都可適用；具有環保意義，占用的工作空間并不大，工程造價低。

名稱（Name）	真空式等離子處理系統
型號（Model）	CRF-VPO-2L-S
控制系統（Control system）	PLC+觸摸屏
電源（Power supply）	380V/AC,50/60Hz, 3kw
中頻電源功率（RF Power）	1000W/40KHz
容量（Volume ）	10L(Option)
層數（Electrode of plies ）	2(Option)
腔體規格（Area）	220(W)230(D)230(H)
氣體通道（Gas）	兩路工作氣體可選：Ar、N2、CF4、O2