封裝前等離子清理和激活：
等離子體處理儀清洗活性技術性對半導體材料微集成電路芯片中的封裝模粘合特性提高有顯著的改善效果。高活性等離子體運用自由基的有機化學動能對各種各樣底材表層開展處理：焊接料掩膜材料、模具鈍化處理層、焊盤和引線框架表層等。這清除了模具分層的難題，并且根據應用聚乙烯醇的等離子體，沒有靜電感應放電或其他潛在性的危害不良反應。

等離子體蝕刻封裝：
集成電路芯片IC和印刷線路板pcb等封裝元器件的去封裝使內部元器件顯露出去。打開解封裝設備可查驗模具、聯接以及它在常見故障剖析過程中查驗的特點。高聚物封裝材料的可選擇性浸蝕是元器件失靈分析的關鍵根據，不危害金屬絲和元器件層的一致性。運用等離子體清洗對封裝材料開展清理除去，等離子體蝕刻具備高選擇性，不會受到等離子體蝕刻工藝的影響。

焊接前的等離子清洗：
等離子體處理儀清洗是集成電路芯片中提升焊盤潔凈度的重要工藝。經等離子清洗處理后，球的剪切強度和抗拉強度明顯增強。理想化的是，在拉力試驗過程中，當鋼絲在跨過中破裂時，應當維持電焊接在粘合墊上。PVAtepla與眾不同的等離子體可以有效除去有機污染物和金屬氧化物。

等離子清洗機清洗也適用觸控顯示屏的處理。舉個例子，在連接鍵合以前，將液晶顯示屏或OLED接線端子清除掉相接處的有機污染物，隨后再與導電膜融合。除此之外，在集成ic安裝(COG)預處理，等離子體對玻璃開展活性是另一個關鍵運用。

- 商品名稱: 噴射型AP等離子處理系統CRF-APO-RP1020-D
- 商品編號: CRF-APO-RP1020-D
產品特點：

采用PFC全橋數字式等離子電源，輸出功率穩定，抗干擾能力強，反應迅速；

可選配多種類型等離子噴槍和噴嘴，使用于不同場合，滿足各種不同產品和處理環境；

設備尺寸小巧，方便攜帶和移動，節省客戶使用空間；

可ln-Line式安裝于客戶設備產線中，減少客戶投入成本；

使用壽命長，保養維修成本低，便于客戶成本控制；

應用范圍：

等離子清洗機等離子體處理儀主要應用于電子行業的手機殼印刷、涂覆、點膠等前處理，手機屏幕的表面處理；連接器表面清洗；通用行業的絲網印刷、轉移印刷前處理等。

等離子體清洗是提升產品產出率必經之路。倒裝芯片機器設備在市場上愈來愈引人注目，等離子技術在穿透模具的細微空隙層面有著無法比擬的優勢，不管物件體積尺寸如何，表層均可被激活和活化。

等離子體處理系統能夠提供迅速，勻稱的清洗或剝離效果。等離子體處理儀清洗過程是由濃度較高的自由基、密度低等離子體加溫而成。良好的勻稱性保持好的加工工藝操縱控制與在單個基板上運行實際操作是十分關鍵的。

封裝前等離子清理和激活：
等離子體處理儀清洗活性技術性對半導體材料微集成電路芯片中的封裝模粘合特性提高有顯著的改善效果。高活性等離子體運用自由基的有機化學動能對各種各樣底材表層開展處理：焊接料掩膜材料、模具鈍化處理層、焊盤和引線框架表層等。這清除了模具分層的難題，并且根據應用聚乙烯醇的等離子體，沒有靜電感應放電或其他潛在性的危害不良反應。

等離子體蝕刻封裝：
集成電路芯片IC和印刷線路板pcb等封裝元器件的去封裝使內部元器件顯露出去。打開解封裝設備可查驗模具、聯接以及它在常見故障剖析過程中查驗的特點。高聚物封裝材料的可選擇性浸蝕是元器件失靈分析的關鍵根據，不危害金屬絲和元器件層的一致性。運用等離子體清洗對封裝材料開展清理除去，等離子體蝕刻具備高選擇性，不會受到等離子體蝕刻工藝的影響。

焊接前的等離子清洗：
等離子體處理儀清洗是集成電路芯片中提升焊盤潔凈度的重要工藝。經等離子清洗處理后，球的剪切強度和抗拉強度明顯增強。理想化的是，在拉力試驗過程中，當鋼絲在跨過中破裂時，應當維持電焊接在粘合墊上。PVAtepla與眾不同的等離子體可以有效除去有機污染物和金屬氧化物。

等離子清洗機清洗也適用觸控顯示屏的處理。舉個例子，在連接鍵合以前，將液晶顯示屏或OLED接線端子清除掉相接處的有機污染物，隨后再與導電膜融合。除此之外，在集成ic安裝(COG)預處理，等離子體對玻璃開展活性是另一個關鍵運用。

名稱（Name）	噴射型AP等離子處理系統（Jet type plasma processing system）
等離子電源型號（Plasma power model）	CRF-APO-R&D-XXXHD
旋轉噴式等離子噴槍型號（Direct jet type plasma spray gun modet）	旋噴式：RXX（Option:20mm-80mm）
電源（Power supply）	220V/AC,50/60Hz
功率（Power）	600-1000W/25KHz（Option）
功率因素（Power factor）	0.98
處理高度（Processing height）	5-15mm
處理寬幅（Processing width）	旋噴式：20-80mm（Option）
內部控制模式（Internal control mode）	數字控制
外部控制模式（External control mode）	RS485/RS232、模擬通訊口、啟停I/O
工作氣體（Gas）	Compressed Air （0.4mpa）/N2（0.2mpa）
電源重量（Power weight）	10kg

- 商品名稱: 噴射型AP等離子處理系統CRF-APO-RP1020-D
- 商品編號: CRF-APO-RP1020-D
產品特點：

采用PFC全橋數字式等離子電源，輸出功率穩定，抗干擾能力強，反應迅速；

可選配多種類型等離子噴槍和噴嘴，使用于不同場合，滿足各種不同產品和處理環境；

設備尺寸小巧，方便攜帶和移動，節省客戶使用空間；

可ln-Line式安裝于客戶設備產線中，減少客戶投入成本；

使用壽命長，保養維修成本低，便于客戶成本控制；

應用范圍：

等離子清洗機等離子體處理儀主要應用于電子行業的手機殼印刷、涂覆、點膠等前處理，手機屏幕的表面處理；連接器表面清洗；通用行業的絲網印刷、轉移印刷前處理等。

等離子體清洗是提升產品產出率必經之路。倒裝芯片機器設備在市場上愈來愈引人注目，等離子技術在穿透模具的細微空隙層面有著無法比擬的優勢，不管物件體積尺寸如何，表層均可被激活和活化。

等離子體處理系統能夠提供迅速，勻稱的清洗或剝離效果。等離子體處理儀清洗過程是由濃度較高的自由基、密度低等離子體加溫而成。良好的勻稱性保持好的加工工藝操縱控制與在單個基板上運行實際操作是十分關鍵的。

封裝前等離子清理和激活：
等離子體處理儀清洗活性技術性對半導體材料微集成電路芯片中的封裝模粘合特性提高有顯著的改善效果。高活性等離子體運用自由基的有機化學動能對各種各樣底材表層開展處理：焊接料掩膜材料、模具鈍化處理層、焊盤和引線框架表層等。這清除了模具分層的難題，并且根據應用聚乙烯醇的等離子體，沒有靜電感應放電或其他潛在性的危害不良反應。

等離子體蝕刻封裝：
集成電路芯片IC和印刷線路板pcb等封裝元器件的去封裝使內部元器件顯露出去。打開解封裝設備可查驗模具、聯接以及它在常見故障剖析過程中查驗的特點。高聚物封裝材料的可選擇性浸蝕是元器件失靈分析的關鍵根據，不危害金屬絲和元器件層的一致性。運用等離子體清洗對封裝材料開展清理除去，等離子體蝕刻具備高選擇性，不會受到等離子體蝕刻工藝的影響。

焊接前的等離子清洗：
等離子體處理儀清洗是集成電路芯片中提升焊盤潔凈度的重要工藝。經等離子清洗處理后，球的剪切強度和抗拉強度明顯增強。理想化的是，在拉力試驗過程中，當鋼絲在跨過中破裂時，應當維持電焊接在粘合墊上。PVAtepla與眾不同的等離子體可以有效除去有機污染物和金屬氧化物。

等離子清洗機清洗也適用觸控顯示屏的處理。舉個例子，在連接鍵合以前，將液晶顯示屏或OLED接線端子清除掉相接處的有機污染物，隨后再與導電膜融合。除此之外，在集成ic安裝(COG)預處理，等離子體對玻璃開展活性是另一個關鍵運用。

名稱（Name）	噴射型AP等離子處理系統（Jet type plasma processing system）
等離子電源型號（Plasma power model）	CRF-APO-R&D-XXXHD
旋轉噴式等離子噴槍型號（Direct jet type plasma spray gun modet）	旋噴式：RXX（Option:20mm-80mm）
電源（Power supply）	220V/AC,50/60Hz
功率（Power）	600-1000W/25KHz（Option）
功率因素（Power factor）	0.98
處理高度（Processing height）	5-15mm
處理寬幅（Processing width）	旋噴式：20-80mm（Option）
內部控制模式（Internal control mode）	數字控制
外部控制模式（External control mode）	RS485/RS232、模擬通訊口、啟停I/O
工作氣體（Gas）	Compressed Air （0.4mpa）/N2（0.2mpa）
電源重量（Power weight）	10kg