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在清理過程中，由工作中氣體在磁場的作用下所激起的等離子體與物件表層產生物理學和化學變化。物理反應原理是活性顆粒轟擊待清理表層，使污染物擺脫表層，污染物被排出；化學變化原理是各種各樣活性顆粒與污染物反應形成揮發物化學物質抽出，進而做到清理目的。一般用以氫、氮、氧、氬等工作氣體。
運用大氣等離子清洗機，能夠便捷地解決金屬材料、半導體材料、氧化物及其絕大多數的高聚物，比如聚丙稀、聚酯、聚酰亞胺膜、聚氯乙烷、環氧樹脂，乃至聚四氟乙烯進行處理。這使我們非常容易想到去除零件上的油漬，去除腕表上的，去除pcb線路板上的膠渣等，很多行業粘接附著力的提高大多數可以用大氣等離子清洗機來處理。
“清洗表層”是大氣等離子清洗機技術的關鍵，簡易地說清洗表層便是在待處理材料的表層打出成千上萬人眼看不到的小孔，同時在表層產生一層新的氧化膜，這樣就可以增大了材料的表面積，間接提升了材料表層的黏附性、相溶性、浸潤性、擴散性等。并且這種特性非常好的運用于手機、電視、微電子技術、半導體材料、汽車等領域，為很多公司解決了很多年未處理的難點。
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- 商品名稱: CRF -APS- 500W
- 商品編號: CRF -APS- 500W
自動式等離子處理系統大氣等離子清洗機應用于FPC&PCB表面處理，復合型材料，玻璃，ITO等行業領域的表面處理；<br> 首創超低溫處理過程，處理溫度可≤35°C以下；<br> 專利設計的內置式冷卻系統，提高和保證設備的使用壽命和性能；<br> 等離子設備可以使用On-Line安裝方式，電子和離子的能量可達10eV以上，材料批處理的效率可高于低氣壓輝光放電裝置效率10倍以上。
在清理過程中，由工作中氣體在磁場的作用下所激起的等離子體與物件表層產生物理學和化學變化。物理反應原理是活性顆粒轟擊待清理表層，使污染物擺脫表層，污染物被排出；化學變化原理是各種各樣活性顆粒與污染物反應形成揮發物化學物質抽出，進而做到清理目的。一般用以氫、氮、氧、氬等工作氣體。
運用大氣等離子清洗機，能夠便捷地解決金屬材料、半導體材料、氧化物及其絕大多數的高聚物，比如聚丙稀、聚酯、聚酰亞胺膜、聚氯乙烷、環氧樹脂，乃至聚四氟乙烯進行處理。這使我們非常容易想到去除零件上的油漬，去除腕表上的，去除pcb線路板上的膠渣等，很多行業粘接附著力的提高大多數可以用大氣等離子清洗機來處理。
“清洗表層”是大氣等離子清洗機技術的關鍵，簡易地說清洗表層便是在待處理材料的表層打出成千上萬人眼看不到的小孔，同時在表層產生一層新的氧化膜，這樣就可以增大了材料的表面積，間接提升了材料表層的黏附性、相溶性、浸潤性、擴散性等。并且這種特性非常好的運用于手機、電視、微電子技術、半導體材料、汽車等領域，為很多公司解決了很多年未處理的難點。
關鍵詞:- CRF -APS- 500W
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在清理過程中，由工作中氣體在磁場的作用下所激起的等離子體與物件表層產生物理學和化學變化。物理反應原理是活性顆粒轟擊待清理表層，使污染物擺脫表層，污染物被排出；化學變化原理是各種各樣活性顆粒與污染物反應形成揮發物化學物質抽出，進而做到清理目的。一般用以氫、氮、氧、氬等工作氣體。
運用大氣等離子清洗機，能夠便捷地解決金屬材料、半導體材料、氧化物及其絕大多數的高聚物，比如聚丙稀、聚酯、聚酰亞胺膜、聚氯乙烷、環氧樹脂，乃至聚四氟乙烯進行處理。這使我們非常容易想到去除零件上的油漬，去除腕表上的，去除pcb線路板上的膠渣等，很多行業粘接附著力的提高大多數可以用大氣等離子清洗機來處理。
“清洗表層”是大氣等離子清洗機技術的關鍵，簡易地說清洗表層便是在待處理材料的表層打出成千上萬人眼看不到的小孔，同時在表層產生一層新的氧化膜，這樣就可以增大了材料的表面積，間接提升了材料表層的黏附性、相溶性、浸潤性、擴散性等。并且這種特性非常好的運用于手機、電視、微電子技術、半導體材料、汽車等領域，為很多公司解決了很多年未處理的難點。
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名稱（Name）
全自動On-Line式AP等離子處理系統
型號（Model）
CRF -APS- 500W
電源（Power supply）
220V/AC,50/60Hz
等離子功率（Power）
1000W/13.56MHz
有效處理高度（Processing height）
1-8mm(MAX)
有效處理寬幅（Processing width）
120-2000mm(Option)
處理速度（Processing speed）
0-5m/min
工作氣體（Gas）
AR+O2
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- 商品名稱: CRF -APS- 500W
- 商品編號: CRF -APS- 500W
自動式等離子處理系統大氣等離子清洗機應用于FPC&PCB表面處理，復合型材料，玻璃，ITO等行業領域的表面處理；<br> 首創超低溫處理過程，處理溫度可≤35°C以下；<br> 專利設計的內置式冷卻系統，提高和保證設備的使用壽命和性能；<br> 等離子設備可以使用On-Line安裝方式，電子和離子的能量可達10eV以上，材料批處理的效率可高于低氣壓輝光放電裝置效率10倍以上。
在清理過程中，由工作中氣體在磁場的作用下所激起的等離子體與物件表層產生物理學和化學變化。物理反應原理是活性顆粒轟擊待清理表層，使污染物擺脫表層，污染物被排出；化學變化原理是各種各樣活性顆粒與污染物反應形成揮發物化學物質抽出，進而做到清理目的。一般用以氫、氮、氧、氬等工作氣體。
運用大氣等離子清洗機，能夠便捷地解決金屬材料、半導體材料、氧化物及其絕大多數的高聚物，比如聚丙稀、聚酯、聚酰亞胺膜、聚氯乙烷、環氧樹脂，乃至聚四氟乙烯進行處理。這使我們非常容易想到去除零件上的油漬，去除腕表上的，去除pcb線路板上的膠渣等，很多行業粘接附著力的提高大多數可以用大氣等離子清洗機來處理。
“清洗表層”是大氣等離子清洗機技術的關鍵，簡易地說清洗表層便是在待處理材料的表層打出成千上萬人眼看不到的小孔，同時在表層產生一層新的氧化膜，這樣就可以增大了材料的表面積，間接提升了材料表層的黏附性、相溶性、浸潤性、擴散性等。并且這種特性非常好的運用于手機、電視、微電子技術、半導體材料、汽車等領域，為很多公司解決了很多年未處理的難點。
關鍵詞:- CRF -APS- 500W
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在清理過程中，由工作中氣體在磁場的作用下所激起的等離子體與物件表層產生物理學和化學變化。物理反應原理是活性顆粒轟擊待清理表層，使污染物擺脫表層，污染物被排出；化學變化原理是各種各樣活性顆粒與污染物反應形成揮發物化學物質抽出，進而做到清理目的。一般用以氫、氮、氧、氬等工作氣體。
運用大氣等離子清洗機，能夠便捷地解決金屬材料、半導體材料、氧化物及其絕大多數的高聚物，比如聚丙稀、聚酯、聚酰亞胺膜、聚氯乙烷、環氧樹脂，乃至聚四氟乙烯進行處理。這使我們非常容易想到去除零件上的油漬，去除腕表上的，去除pcb線路板上的膠渣等，很多行業粘接附著力的提高大多數可以用大氣等離子清洗機來處理。
“清洗表層”是大氣等離子清洗機技術的關鍵，簡易地說清洗表層便是在待處理材料的表層打出成千上萬人眼看不到的小孔，同時在表層產生一層新的氧化膜，這樣就可以增大了材料的表面積，間接提升了材料表層的黏附性、相溶性、浸潤性、擴散性等。并且這種特性非常好的運用于手機、電視、微電子技術、半導體材料、汽車等領域，為很多公司解決了很多年未處理的難點。
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名稱（Name）
全自動On-Line式AP等離子處理系統
型號（Model）
CRF -APS- 500W
電源（Power supply）
220V/AC,50/60Hz
等離子功率（Power）
1000W/13.56MHz
有效處理高度（Processing height）
1-8mm(MAX)
有效處理寬幅（Processing width）
120-2000mm(Option)
處理速度（Processing speed）
0-5m/min
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