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等離子清洗機等離子體處理儀主要應用于電子行業的手機殼印刷、涂覆、點膠等前處理，手機屏幕的表面處理；連接器表面清洗；通用行業的絲網印刷、轉移印刷前處理等。
等離子體清洗是提升產品產出率必經之路。倒裝芯片機器設備在市場上愈來愈引人注目，等離子技術在穿透模具的細微空隙層面有著無法比擬的優勢，不管物件體積尺寸如何，表層均可被激活和活化。
等離子體處理系統能夠提供迅速，勻稱的清洗或剝離效果。等離子體處理儀清洗過程是由濃度較高的自由基、密度低等離子體加溫而成。良好的勻稱性保持好的加工工藝操縱控制與在單個基板上運行實際操作是十分關鍵的。
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- 商品名稱: CRF-APO-RP1021-D
- 商品編號: CRF-APO-RP1021-D
采用PFC全橋數字式等離子電源，輸出功率穩定，抗干擾能力強，反應迅速；<br> 可選配多種類型等離子噴槍和噴嘴，使用于不同場合，滿足各種不同產品和處理環境；<br> 設備尺寸小巧，方便攜帶和移動，節省客戶使用空間；<br> 可ln-Line式安裝于客戶設備產線中，減少客戶投入成本；<br> 使用壽命長，保養維修成本低，便于客戶成本控制；
等離子清洗機等離子體處理儀主要應用于電子行業的手機殼印刷、涂覆、點膠等前處理，手機屏幕的表面處理；連接器表面清洗；通用行業的絲網印刷、轉移印刷前處理等。
等離子體清洗是提升產品產出率必經之路。倒裝芯片機器設備在市場上愈來愈引人注目，等離子技術在穿透模具的細微空隙層面有著無法比擬的優勢，不管物件體積尺寸如何，表層均可被激活和活化。
等離子體處理系統能夠提供迅速，勻稱的清洗或剝離效果。等離子體處理儀清洗過程是由濃度較高的自由基、密度低等離子體加溫而成。良好的勻稱性保持好的加工工藝操縱控制與在單個基板上運行實際操作是十分關鍵的。
關鍵詞:- CRF-APO-RP1021-D
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等離子清洗機等離子體處理儀主要應用于電子行業的手機殼印刷、涂覆、點膠等前處理，手機屏幕的表面處理；連接器表面清洗；通用行業的絲網印刷、轉移印刷前處理等。
等離子體清洗是提升產品產出率必經之路。倒裝芯片機器設備在市場上愈來愈引人注目，等離子技術在穿透模具的細微空隙層面有著無法比擬的優勢，不管物件體積尺寸如何，表層均可被激活和活化。
等離子體處理系統能夠提供迅速，勻稱的清洗或剝離效果。等離子體處理儀清洗過程是由濃度較高的自由基、密度低等離子體加溫而成。良好的勻稱性保持好的加工工藝操縱控制與在單個基板上運行實際操作是十分關鍵的。
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名稱（Name）
噴射型AP等離子處理系統（Jet type plasma processing system）
等離子電源型號（Plasma power model）
CRF-APO-RP1021-D
旋轉噴式等離子噴槍型號（Direct jet type plasma spray gun modet）
旋噴式：RXX（Option:20mm-80mm）
電源（Power supply）
220V/AC,50/60Hz
功率（Power）
600-1000W/25KHz（Option）
功率因素（Power factor）
0.98
處理高度（Processing height）
5-15mm
處理寬幅（Processing width）
旋噴式：20-80mm（Option）
內部控制模式（Internal control mode）
數字控制
外部控制模式（External control mode）
RS485/RS232、模擬通訊口、 啟停I/O
工作氣體（Gas）
Compressed Air （0.4mpa）/N2（0.2mpa）
電源重量（Power weight）
10kg
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- 商品名稱: CRF-APO-RP1021-D
- 商品編號: CRF-APO-RP1021-D
采用PFC全橋數字式等離子電源，輸出功率穩定，抗干擾能力強，反應迅速；<br> 可選配多種類型等離子噴槍和噴嘴，使用于不同場合，滿足各種不同產品和處理環境；<br> 設備尺寸小巧，方便攜帶和移動，節省客戶使用空間；<br> 可ln-Line式安裝于客戶設備產線中，減少客戶投入成本；<br> 使用壽命長，保養維修成本低，便于客戶成本控制；
等離子清洗機等離子體處理儀主要應用于電子行業的手機殼印刷、涂覆、點膠等前處理，手機屏幕的表面處理；連接器表面清洗；通用行業的絲網印刷、轉移印刷前處理等。
等離子體清洗是提升產品產出率必經之路。倒裝芯片機器設備在市場上愈來愈引人注目，等離子技術在穿透模具的細微空隙層面有著無法比擬的優勢，不管物件體積尺寸如何，表層均可被激活和活化。
等離子體處理系統能夠提供迅速，勻稱的清洗或剝離效果。等離子體處理儀清洗過程是由濃度較高的自由基、密度低等離子體加溫而成。良好的勻稱性保持好的加工工藝操縱控制與在單個基板上運行實際操作是十分關鍵的。
關鍵詞:- CRF-APO-RP1021-D
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等離子清洗機等離子體處理儀主要應用于電子行業的手機殼印刷、涂覆、點膠等前處理，手機屏幕的表面處理；連接器表面清洗；通用行業的絲網印刷、轉移印刷前處理等。
等離子體清洗是提升產品產出率必經之路。倒裝芯片機器設備在市場上愈來愈引人注目，等離子技術在穿透模具的細微空隙層面有著無法比擬的優勢，不管物件體積尺寸如何，表層均可被激活和活化。
等離子體處理系統能夠提供迅速，勻稱的清洗或剝離效果。等離子體處理儀清洗過程是由濃度較高的自由基、密度低等離子體加溫而成。良好的勻稱性保持好的加工工藝操縱控制與在單個基板上運行實際操作是十分關鍵的。
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名稱（Name）
噴射型AP等離子處理系統（Jet type plasma processing system）
等離子電源型號（Plasma power model）
CRF-APO-RP1021-D
旋轉噴式等離子噴槍型號（Direct jet type plasma spray gun modet）
旋噴式：RXX（Option:20mm-80mm）
電源（Power supply）
220V/AC,50/60Hz
功率（Power）
600-1000W/25KHz（Option）
功率因素（Power factor）
0.98
處理高度（Processing height）
5-15mm
處理寬幅（Processing width）
旋噴式：20-80mm（Option）
內部控制模式（Internal control mode）
數字控制
外部控制模式（External control mode）
RS485/RS232、模擬通訊口、 啟停I/O
工作氣體（Gas）
Compressed Air （0.4mpa）/N2（0.2mpa）
電源重量（Power weight）
10kg
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