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應用領域
等離子處理設備主要應用于電子行業的手機殼印刷、涂覆、點膠等前處理,手機屏幕的表面處理；連接器表面清洗；通用行業的絲網印刷、轉移印刷前處理等。
運用等離子體中的離子作純物理學撞擊，等離子體清洗儀主要是將化學物質表層的分子或粘附化學物質表層的分子擊掉，由于離子在工作壓力較低時，其均值自由基比較輕長，具備一定的動能累積，因而，在物理學撞擊中，離子的動能越高，所撞擊的分子越多，若想以物理反應為主導，則需要較低工作壓力下開展反映，使實際清洗效果更強。
等離子清洗機的原理，關鍵借助等離子中活性顆粒物的“活性功效”來做到除去污垢的目地。等離子體清洗一般包含以下過程：將無機氣體激起成為等離子態；氣相物質吸咐到固體表層；將吸咐官能團與固體表層分子反應轉化成產物分子；將產物分子結構解析成氣相；反應殘余物擺脫表層。等離子體清洗儀技術的較大特性是，不用區分需要待清洗目標的種類，對金屬材料、半導體材料、金屬氧化物和大部分纖維材料，如聚丙稀、聚酯、聚酰亞胺膜、聚氯乙烷、環氧樹脂，乃至聚四氟乙烯等，都可以處理獲得相應的效果，能夠開展總體、局部及繁雜構造的清洗。
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- 商品名稱: CRF-APO-R＆D-RXX-2020
- 商品編號: CRF-APO-R＆D-RXX-2020
常壓等離子表面處理機可選配多種類型等離子噴槍和噴嘴，使用于不同場合，滿足各種不同產品和處理環境；<br> 設備尺寸小巧，方便攜帶和移動，節省客戶使用空間；<br> 可In-Line式安裝于客戶設備產線中，減少客戶投入成本；<br> 使用壽命長，保養維修成本低，便于客戶成本控制。
等離子處理設備主要應用于電子行業的手機殼印刷、涂覆、點膠等前處理,手機屏幕的表面處理；連接器表面清洗；通用行業的絲網印刷、轉移印刷前處理等。
運用等離子體中的離子作純物理學撞擊，等離子體清洗儀主要是將化學物質表層的分子或粘附化學物質表層的分子擊掉，由于離子在工作壓力較低時，其均值自由基比較輕長，具備一定的動能累積，因而，在物理學撞擊中，離子的動能越高，所撞擊的分子越多，若想以物理反應為主導，則需要較低工作壓力下開展反映，使實際清洗效果更強。
等離子清洗機的原理，關鍵借助等離子中活性顆粒物的“活性功效”來做到除去污垢的目地。等離子體清洗一般包含以下過程：將無機氣體激起成為等離子態；氣相物質吸咐到固體表層；將吸咐官能團與固體表層分子反應轉化成產物分子；將產物分子結構解析成氣相；反應殘余物擺脫表層。等離子體清洗儀技術的較大特性是，不用區分需要待清洗目標的種類，對金屬材料、半導體材料、金屬氧化物和大部分纖維材料，如聚丙稀、聚酯、聚酰亞胺膜、聚氯乙烷、環氧樹脂，乃至聚四氟乙烯等，都可以處理獲得相應的效果，能夠開展總體、局部及繁雜構造的清洗。
關鍵詞:- CRF-APO-R＆D-RXX-2020
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等離子處理設備主要應用于電子行業的手機殼印刷、涂覆、點膠等前處理,手機屏幕的表面處理；連接器表面清洗；通用行業的絲網印刷、轉移印刷前處理等。
1、灰化表面有機層：
材料表面將遭受化學轟擊；受到高溫狀態下污染物會蒸發出來；環境污染物質在較高能正離子的沖擊性下被破碎，隨后釋放出。
因為等離子每秒鐘只有透過數納米薄厚，因而污染層不可以太厚。2、等離子清洗設備用以除去金屬氧化物：
氧化物與處理的氣體產生化學變化，這一過程用氫或氫與氬的混合物來開展。有時也選用二步生產加工技術，開始用氧氣將表層氧化五分鐘，隨后用氫與氬的混合物去除氧化層。3、等離子蝕刻用于焊接：
一般狀況下，印刷電路板在焊接前用有機化學助焊劑處理。這種化學物焊后需要用等離子法去除，不然會產生腐蝕等問題。4、等離子去膠、鍵合：
電鍍工藝、粘合、焊接工作中的殘余物會消弱優良鍵合，這種殘余物可以用等離子法有選擇性地除去。另外空氣氧化這也會危害鍵合的品質，也是需要等離子清洗。 -
名稱
（Name）
噴射型AP等離子處理系統
（Jet type plasma processing system）
等離子電源型號
（Plasma power model）
CRF-APO-R＆D-DXX-PW
電源
（Power supply）
220V/AC,50/60Hz
功率
（Power）
1000W/25KHz
（Option）
功率因素
（Power factor）
0.8
內部控制模式
（Internal control mode）
數字控制
（Digital control）
外部控制模式
（External conteol mode）
啟停I/O
（ON/OFF I/O）
工作氣體
（Gas）
Compressed Air （0.4mpa）/N2
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- 商品名稱: CRF-APO-R＆D-RXX-2020
- 商品編號: CRF-APO-R＆D-RXX-2020
常壓等離子表面處理機可選配多種類型等離子噴槍和噴嘴，使用于不同場合，滿足各種不同產品和處理環境；<br> 設備尺寸小巧，方便攜帶和移動，節省客戶使用空間；<br> 可In-Line式安裝于客戶設備產線中，減少客戶投入成本；<br> 使用壽命長，保養維修成本低，便于客戶成本控制。
等離子處理設備主要應用于電子行業的手機殼印刷、涂覆、點膠等前處理,手機屏幕的表面處理；連接器表面清洗；通用行業的絲網印刷、轉移印刷前處理等。
運用等離子體中的離子作純物理學撞擊，等離子體清洗儀主要是將化學物質表層的分子或粘附化學物質表層的分子擊掉，由于離子在工作壓力較低時，其均值自由基比較輕長，具備一定的動能累積，因而，在物理學撞擊中，離子的動能越高，所撞擊的分子越多，若想以物理反應為主導，則需要較低工作壓力下開展反映，使實際清洗效果更強。
等離子清洗機的原理，關鍵借助等離子中活性顆粒物的“活性功效”來做到除去污垢的目地。等離子體清洗一般包含以下過程：將無機氣體激起成為等離子態；氣相物質吸咐到固體表層；將吸咐官能團與固體表層分子反應轉化成產物分子；將產物分子結構解析成氣相；反應殘余物擺脫表層。等離子體清洗儀技術的較大特性是，不用區分需要待清洗目標的種類，對金屬材料、半導體材料、金屬氧化物和大部分纖維材料，如聚丙稀、聚酯、聚酰亞胺膜、聚氯乙烷、環氧樹脂，乃至聚四氟乙烯等，都可以處理獲得相應的效果，能夠開展總體、局部及繁雜構造的清洗。
關鍵詞:- CRF-APO-R＆D-RXX-2020
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等離子處理設備主要應用于電子行業的手機殼印刷、涂覆、點膠等前處理,手機屏幕的表面處理；連接器表面清洗；通用行業的絲網印刷、轉移印刷前處理等。
1、灰化表面有機層：
材料表面將遭受化學轟擊；受到高溫狀態下污染物會蒸發出來；環境污染物質在較高能正離子的沖擊性下被破碎，隨后釋放出。
因為等離子每秒鐘只有透過數納米薄厚，因而污染層不可以太厚。2、等離子清洗設備用以除去金屬氧化物：
氧化物與處理的氣體產生化學變化，這一過程用氫或氫與氬的混合物來開展。有時也選用二步生產加工技術，開始用氧氣將表層氧化五分鐘，隨后用氫與氬的混合物去除氧化層。3、等離子蝕刻用于焊接：
一般狀況下，印刷電路板在焊接前用有機化學助焊劑處理。這種化學物焊后需要用等離子法去除，不然會產生腐蝕等問題。4、等離子去膠、鍵合：
電鍍工藝、粘合、焊接工作中的殘余物會消弱優良鍵合，這種殘余物可以用等離子法有選擇性地除去。另外空氣氧化這也會危害鍵合的品質，也是需要等離子清洗。 -
名稱
（Name）
噴射型AP等離子處理系統
（Jet type plasma processing system）
等離子電源型號
（Plasma power model）
CRF-APO-R＆D-DXX-PW
電源
（Power supply）
220V/AC,50/60Hz
功率
（Power）
1000W/25KHz
（Option）
功率因素
（Power factor）
0.8
內部控制模式
（Internal control mode）
數字控制
（Digital control）
外部控制模式
（External conteol mode）
啟停I/O
（ON/OFF I/O）
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（Gas）
Compressed Air （0.4mpa）/N2
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