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plasma設備crf的應用領域和機理
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發布時間：
2023-04-25
plasma設備crf的應用領域和機理：
隨著我國經濟快速發展，清潔技術不斷發展和創新，從傳統的手工清洗到化學試劑清洗、高壓水射流清洗和超聲波清洗。隨著科學技術的快速發展，作為本世紀初plasma設備表面處理工藝的產生，清潔技術已逐漸廣泛應用汽車工業涂料預處理、液晶面板表面清洗、電路板印刷、電鍍、油污替代化學處理等領域。
plasma設備清洗技術在應用過程中具有清洗效果徹底、處理表面穩定、清洗困難部位有效清洗等特點。plasma設備的工作原理主要依靠等離子體活性顆粒的“激活”來去除物體表面的污漬。
在反應機制方面，plasma設備的等離子體清洗通常包括以下過程：無機氣體被刺激為等離子體狀態；固體表面吸附氣相物理；吸附基團與固體表面分子反應產生產物分子；產物分子分析形成氣相；反應殘留物脫離表面。
材料表面產生的plasma設備反應主要有2種：一種是等離子體的物理反應，另一種是自由基的化學反應。
plasma設備和材料表面的物理反應主要是利用離子作為純物理沖擊，原子或附著在材料表面的離子，因為平均自由基的低壓，能量積累，所以在物理沖擊中，離子能量越高，越容易產生沖擊，所以如果物理反應，必須控制低壓反應，使清潔效果更好。
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